受託加工 | Tianma Japan株式会社

受託加工について

Tianma Japanは、長年培ってきたLCD製造ノウハウを活かし、高品質なガラス基板上のパターニング加工製品を提供できます。
さらに、Tianma Japanは、薄膜技術のニーズの多様化に対応するべく、材料・加工・装置メーカや研究機関と連携し、新技術や新製品の開発に共創できるパートナーを目指しております。

受託加工の特徴

・各種薄膜の成膜、パターンニング、基板切断まで一貫加工が可能です。

・ガラス基板の最大サイズは550x660mm、板厚0.5/0.7ｍｍとなります。

・各種メタル材料、無機絶縁膜材料、有機絶縁膜材料を用意しています。

・少量レベルの試作～量産まで、幅広く対応致します。

・IC, FPC実装のご要望ありましたら、ご相談ください。

・CAD作業等、設計のお手伝いができます。

・信頼性評価のご要望ありましたら、ご相談ください。

・試作品の膜厚などの各種測定のご要望ありましたら、ご相談ください。

・LCD製造の技術、設備、ノウハウを用いて、LCD以外の製品生産や試作品の受託加工にも対応いたします。

当社保有設備にて、可能な加工内容

■基板加工

可能な加工・処理内容		製法、装置	備考（寸法・精度・原材料等）
加工・処理可能な基板		購入品	550ｘ660mm 0.5t/0.7t
基板の洗浄		UV/薬液/高圧/超音波/純水処理
成膜	金属膜形成　膜厚：別表による	スパッタリング	Al合金、Mo合金、ITO、Cr、Cu等
	絶縁膜形成（無機）　膜厚：別表による	P-CVD	SiNx、SiOx等
	絶縁膜形成（有機）　膜厚：別表による	スピンコータースリットコーター	アクリル系（PS形成含む）、ポリイミド系
	機能膜形成　膜厚：別表による	P-CVD、スパッタリング	a-Si、InGaZnO₄
パターニング　フォトリソ加工	レジスト塗布	スピンコーター
	露光 *当社にてマスクレイアウト設計を承ります	アライナー	最小線幅4μm 重ね精度±2μm
		ステッパー	最小線幅4μm 重ね精度±2μm
		プロキ	最小線幅8μm 重ね精度±3μm
	現像	現像液処理
	エッチング	ドライエッチング	SiOx、SiNx、Cr
	エッチング	ウエットエッチング	Al合金、Mo合金、ITO、Cu、(Ag)
	剥離	アミン系剥離液処理
高温アニール（ベーク）処理		熱風循環方式	N2導入によるO2濃度調整可

CVD装置投入口	CVD装置	ITOスパッタ装置

フォトリソ装置投入口	ステッパー露光機	ドライエッチング装置

別表１：膜種、膜厚、線幅、比抵抗　　★形成可能な膜種・膜厚は以下のようになっております。

項目	膜種	膜厚（nm）	最小線幅/間隔（μm）＊標準膜厚での値	比抵抗（μΩ・cm）	備考
配線/ 電極	AL合金	30～500	4/5	5	Mo合金と積層して使用
	Mo合金	30～300	4/4.5	16
	ITO（透明導電膜）	40～150	4/5	165～800
	Cr	30～50	4/4	20
	Cu	30～200	4/9	3

　　　　　　※膜厚・線幅・線間距離は目安ですので、ご希望ございましたらご相談ください。
　　　　　　※膜厚などの各種測定のご要望ありましたら、ご相談ください。

別表２：膜種、膜厚、線幅　　★形成可能な膜種・膜厚は以下のようになっております。

項目	膜種	膜厚（nm）	最小線幅（μm）＊標準膜厚での値	備考
絶縁膜	SiNx（窒化膜）	50～1000	5	絶縁膜へのコンタクトホールの形成も可能です。
	SiOx（酸化膜）	50～200	5
	アクリル系樹脂膜	1500～25000	10
	ポリイミド系樹脂膜	100～10000	10
機能膜	a-Si	10～250	5
機能膜	InGaZnO₄	30～200	5

■基板後加工

可能な加工・処理内容	製法、装置	備考（寸法・精度・原材料等）
シール材の塗布	ディスペンス	シール幅：0.5～2mm幅程度
ODF （材料滴下＆配線基板と対向基板の重ね合わせ、UV硬化）	ODF装置ＵＶ照射硬化装置	重ね精度±6μm （370×470mm基板のみ処理可能）
シール材の熱硬化	熱風循環焼成炉
ガラスの薄板化（スリミング）	ケミカルエッチング（外部）	片側0.2tまで可能
ガラス基板の切断	個片切断装置異形切断装置	・切断精度：±0.3mm ・各種サイズへの切断可能・長方形以外の特殊な形状への切断も可能（異形切断）
個片切断済品の端面研磨・洗浄	端面研磨装置
個片切断済品の洗浄	中性洗剤＆純水洗浄

■その他、貼合加工など

可能な加工・処理内容	製法、装置	備考（寸法・精度・原材料等）
各種フィルム類の貼合	フィルム貼合装置	処理可能size（中型）　108ｘ167 ～ 370ｘ500mm 処理可能size（大型）　200ｘ300 ～ 650ｘ650mm
センサー＆タッチパネルなどの貼合	OCRによる真空貼合UV硬化処理含む	処理可能size 　87ｘ142～325ｘ490mm
センサー＆タッチパネルなどの貼合	OCAによる貼合
LCDモジュールへのタッチパネルなどの貼合	OCRによる真空貼合UV硬化処理含む
	OCAによる貼合
	接着剤による貼合